产品的热设计方法Eric Guo(PPT 121页)

产品的热设计方法EricGuo
介绍
介绍
概述
风路设计方法
热设计的基础理论
散热器的设计方法
热设计的计算方法
风扇的基本定律及噪音的评估方法
海拔高度对热设计的影响及解决对策
元器件工作结温的计算
热仿真技术
热设计的发展趋势
总结
为什么要进行热设计？
高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；
元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；
高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、
扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、
扼流圈的允许温度要低于95C；
温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，
焊点变脆，机械强度降低；
结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，
导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。
热设计的目的
控制产品内部所有电子元器件的温度，
使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。
最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,
并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
在本次讲座中将学到那些内容
风路的布局方法、产品的热设计计算方法、
风扇的基本定律及噪音的评估方法、
海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。
风路的设计方法：通过典型应用案例，
让学员掌握风路布局的原则及方法。
产品的热设计计算方法：通过实例分析，
了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
风扇的基本定律及噪音的评估方法：
了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。
海拔高度对热设计的影响及解决对策：
了解海拔高度对风扇性能的影响、
海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。
热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。

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