模组培训课程(PPT 58页)

液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，
其主要技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，
是LCD驱动线路板的制造工艺之一。
主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。
可靠性较高，但体积大、成本高。
COB：比SMT更小型化的封装方式。
将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上，
再用金线或铝线将IC pad与PCB金手指进行接合（打线），
最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板，
再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式。
连接在卷带基板上，
封胶测试后以卷带IC交模组厂。
使用时先冲切成单片TCP，
两端分别OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。
易返修、但成本高，适用大尺寸。
COF：由TAB衍生。将IC连接在film上（焊接或ACF），
厚度更薄。再由模组厂进行OLB作业。
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。
使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。
制程简化、Pitch小、成本低，
只是返修稍困难。
集成度高、Pitch更小、
弯曲性更好，但成本更高。
Plasma Cleaning；
是指利用气体在交变电场激荡下形成的等离子体，
对清洗物进行物理轰击和化学反应双重作用，
使清洗物表面物质变为粒子和气态物质而去除，
从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。
本邦是利用一定温度、压力，
在一定时间内将ACF完全固化（反应率≥90%），
完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。
需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s。
温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性。
压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，
从而影响电性能可靠性

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