集成电路技术十年发展报告(DOCX 36页)
集成电路技术十年发展报告(DOCX 36页)内容简介
(一)极大规模集成电路制造工艺
(一)集成电路产业链格局日渐完善
(三)数字电视芯片
(三)集成电路设计技术水平显著提高
(三)面向应用的特色集成电路制造工艺
(二)技术成果的取得,极大地推动了集成电路制造业的发展
(二)第三代移动通信芯片
(二)集成电路设计产业群聚效应日益凸现
(五)智能卡专用芯片
(六)第二代居民身份证芯片
(四)人才培养和引进开始显现成果
(四)动态随机存储器
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(一)集成电路产业链格局日渐完善
(三)数字电视芯片
(三)集成电路设计技术水平显著提高
(三)面向应用的特色集成电路制造工艺
(二)技术成果的取得,极大地推动了集成电路制造业的发展
(二)第三代移动通信芯片
(二)集成电路设计产业群聚效应日益凸现
(五)智能卡专用芯片
(六)第二代居民身份证芯片
(四)人才培养和引进开始显现成果
(四)动态随机存储器
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