产品工程师手册(PPT 59页)

第一章﹕IC:Integratedcircuit
積體電路
第二章﹕CPU:CentralProcessingUnit
中央處理器
第三章﹕Slot1
微處理器制造商英特爾公司的一種插槽規格
第四章﹕ZIF:ZeroInsertionForce
零抗力插座
第五章﹕PGA:PinGridArray
晶片封裝的一種技朮
第六章﹕SIMM:SingleIn-lineMemoryModule
單面針腳定義記憶體模組
第七章﹕DIMM:DualIn-lineMemoryModules
雙面針腳定義記憶體模組
第八章﹕ISA:IndustryStandardArchitecture
工業標准架構匯流排
第九章﹕EISA:ExtendedIndustryStandard
Architecture
延伸工業標准架
第十章﹕PCI:PeripheralComponentInterconnect
周邊元件無元件連接介面
第十一章﹕MCA:MicroChannelArchitecture
微通道架構匯流排
第十二章﹕USB:UniversalSerialBus
通用序列匯流排
第十三章﹕BNC:BayonetNutConnector
連接同軸電纜線與網路卡之間的裝置
第十四章﹕RJ-45
一個8線的連接器
第十五章﹕LED:LightEmittingDiode
發光二極體
第十六章﹕CCD:Charge-coupledDevice
電荷藕合元件
第十七章﹕BIOS:BasicInput/OutputSystem
基本輸出輸入系統
第十八章﹕ROM:Read-OnlyMemory
唯讀型記憶體
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