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烟台大学科技创新协会整理资料(DOC 34页)

所属分类:
创新管理
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烟台大学,科技创新
烟台大学科技创新协会整理资料(DOC 34页)内容简介
该法是通过检测ic电源进线的总电流,来判 ic好坏的一种方法。由于ic内部绝大多数为直接耦合,ic损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ic的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。
一、 交直流电流的测量
一、按钮说明: 
一、电烙铁的维护及使用方法:
一、预热:
七、二极管的正反向电阻,压降和好坏的判断
三、 电阻的测量
三、拿开锡线:
三、正确焊点的判别:
三、间接检测(又称感应检测):
二、 交直流电压的测量
二、上锡:
二、助焊剂类别:
二、直接检测:
五、 数字万用表电容检测方法
五、 焊接的操作顺序:
五、试电笔的用途:
八、发光二极管正、负极及其性能判断
六、 注意事项: 注意事项:
六、电感器的检测
十、三极管引脚极性,类型和放大倍数判断
十一、集成电路检测方法
十三、使用数字万用表的注意事项
十二、测量晶振是否起振小技巧
四、 焊点不良判别及原困分析:
四、拿开烙铁:
四、注意事项:
四、短/开路检测
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