XF-S3011中文语音合成芯片开发指南(pdf 33页)

目 
1.  概述...............................................- 5 -
2.  特点...............................................- 5 -
3.  系统框图.............................................- 6 -
4.  主要应用领域...........................................- 6 -
5.  功能描述.............................................- 7 -
6.  通讯方式.............................................- 8 -
6.1  通讯波特率.........................................- 8 -
6.2  通讯传输字节格式.....................................- 8 -
7.  芯片控制.............................................- 9 -
7.1  控制命令协议.......................................- 9 -
7.1.1  协议封装格式....................................- 9 -
7.1.2  控制命令定义....................................- 9 -
7.1.2.1  合成命令..........................................- 10 -
7.1.2.2  停止命令..........................................- 10 -
7.1.2.3  暂停合成命令.......................................- 11 -
7.1.2.4  恢复合成命令.......................................- 11 -
7.1.2.5  带文本 ................................- 12 -
7.1.2.6  休眠命令..........................................- 12 -
7.2  芯片反馈.........................................- 13 -
7.3  芯片状态查询.......................................- 13 -
7.4  芯片的复位.........................................- 14 -
7.5  芯片调用方式.......................................- 14 -
7.5.1  简单调用方式....................................- 14 -
7.5.2  标准调用方式....................................- 14 -
7.6  协议发送示例程序.....................................- 15 -
7.6.1  C语言范例程序.....................................- 15 -
7.6.2  汇编范例程序....................................- 16 -
8.  芯片封装形式.........................................- 17 -
8.1  外观.............................................- 17 -
8.2  引脚定义.........................................- 17 -
8.3  装配图...........................................- 19 -
9.  电气特性.............................................- 20 -
9.1  极限参数.........................................- 20 -
9.2  直流特性.........................................- 20 -
10.  外围应用电路.........................................- 21 -
10.1  芯片外围电路.......................................- 21 -
10.2  芯片以单片机为上位机的连接..............................- 22 -
10.3  芯片以PC为上位机的连接................................- 23 -
10.4  音频参考电路.......................................- 24 -
10.4.1  三极管驱动......................................- 24 -
10.4.2  功放驱动......................................- 25 -
11.  高级用户指导.........................................- 26 -
11.1  特殊控制标记.......................................- 26 -
11.2  特殊控制标记使用示例.................................- 27 -
11.2.1  [n?]标记的使用...................................- 27 -
11.2.2  [a?]标记的使用：.................................- 27 -
11.2.3  [ls],[lv],[lt]标记的使用：..............................- 28 -
11.2.4  [y?]标记的使用：..................................- 28 -
11.2.5  [p?]标记的使用：.................................- 28 -
11.2.6  [r?]标记的使用：..................................- 28 -
11.2.7  [d]标记的使用：..................................- 29 -
11.2.8  [x?]标记的使用：..................................- 29 -
11.2.9  [v?]标记的使用：..................................- 29 -
11.3  提示音...........................................- 30 -
11.4  语音提示音.........................................- 30 -
11.5  和弦提示音.........................................- 31 -
11.6  声音提示音.........................................- 31 -
11.7  提示音使用方法.....................................- 31 -
12.  附录..............................................- 32 -
 
..............................