某公司认识印制电路板及项目管理知识(PPT 51页)

某公司认识印制电路板及项目管理知识(PPT 51页)目录：

6.1  任务一：认识印制电路板
6.1.1  印制电路板结构
6.1.2  印制电路板中的各种对象
6.2  任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表示
6.2.1  工作层
6.2.2  铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示
6.3  任务三：认识元器件封装
6.3.1  元器件封装
6.3.2  常用元器件封装
6.4  任务四：PCB编辑器
6.4.1  PCB编辑器的画面管理
6.4.2  PCB编辑器的工作层管理
6.4.3  PCB编辑器的参数设置

 

某公司认识印制电路板及项目管理知识(PPT 51页)简介：

PCB设计流程可分为以下几个步骤：
1.设计的先期工作——主要是绘制原理图
2.设置PCB设计环境——非常重要的步骤规定电路板的结构及其尺寸，板层参数，格点大小和形状，布局参数。
3.修改封装与布局
4.布线规则设置
5.自动布线
6.手动调整布线
7.保存文件与输出

6.1　任务一：认识印制电路板
6.1.1  印制电路板结构
印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所用。
印制电路板根据结构不同可分为单面板、双面板和多层板。
6.1.2  印制电路板中的各种对象
（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。
（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。
（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。
（4）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。

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