中国IC设计公司八大变化趋势分析(doc 7页)

1.IC设计公司规模出现快速增长
2.芯片设计规模已经达到几百万门级
3.26%公司设计能力达到每年10个项目以上
4.八成代工和封装业务由中国大陆和台湾地区承担
5. 五成以上公司采用0.35微米以下工艺进行设计
6.设计挑战被引向亚微米和深亚微米
7.中国IC设计公司未来5年研发领域宽阔

 

关键词：
Keywords:IC设计 趋势分析
摘要：通过与2002年《电子工程专辑》进行的IC设计公司调查数据的比较，我们发现中国IC设计公司出现了八大变化趋势，本文将对出现这些变化的深层次原因进行分析，供中国IC设计和制造行业参考。
Abstract:
目录：
内容： 电子工程专辑》于2003年3月进行关于“中国IC设计公司现状和未来发展”的网上/电话调查，调查的目的是了解中国IC设计公司当前的业务运作、设计的复杂程度以及未来的研发趋势。此次调查总共收到316份问卷，其中有效问卷141份。
参加调查的人员中，31%是总经理和总工等高层管理人员，30%是技术管理人员，28%是设计/开发工程师，设计研究和测试工程人员占10%。从地域分布来看，位于北京、上海和广东省的IC设计公司分别占23.8%、21%和16.2%，总计达61%。来自江苏、陕西、山东、四川、湖北和安徽的IC设计公司占总数的28.7%，因此，调查问卷具备地域分布的广泛性。
通过与2002年《电子工程专辑》进行的IC设计公司调查数据的比较，我们发现中国IC设计公司出现了下列方面的重大变化：1. IC设计公司的规模出现快速增长的趋势；2. 芯片设计规模已经达到几百万门级；3. 26%的公司年设计能力超过10个项目；4. 模拟和混合消费类/通信类集成电路是中国IC设计公司的主要研发方向；5.中国大陆和台湾为IC设计公司提供的代工和封装业务达到82%；6. 5成以上的公司采用0.25微米以下工艺进行混合电路设计；7. 设计挑战被引向亚微米和深亚微米；8. 中国IC设计公司未来5年的研发项目跨越广阔的领域。本文将对出现这些变化的深层次原因进行分析，供中国IC设计和制造行业参考。

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