组件的包装与装运(doc 10页)

本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。
转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位置。到这里，工业已经为运输半导体IC采用了三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。
应用
　　料条(magazine)(装运管) - 主要的元件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
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