电子产品的可靠性工艺设计概述(ppt 49页)

目录
电子产品的工艺设计概述
电子产品的工艺过程
PCB布局、布线设计
影响SMT焊接质量的主要问题点
电子工艺技术平台建立

 

可靠性教材2：电子产品的可靠性工艺设计
第一章 电子产品工艺设计概述
FDM设计的重要性
品质与可制造性来自设计
电子产品质量与可靠性工程来自于
电子产品发展趋势
技术整合的必要性
产品设计要素
优良制造性的标准
THT与SMT工艺
第2章  电子产品工艺过程
常用的组装方式
锡膏涂布方法
锡膏印刷工艺
SMT点胶工艺
SMT贴片工艺
SMT回流焊接工艺
波峰焊接工艺
第三章  PCB布局、布线设计
PCB板的可靠性设计
元件选择的考虑因素
PCB-layout的规范
第四章  影响SMT焊接质量的主要问题点
锡膏使用注意事项
SMT车间管理规定
钢网厚度的选择
锡膏印刷不良汇总
导致焊锡膏不足的主要因素
导致焊锡膏粘连及偏位的主要因素
印刷焊锡膏拉尖
SMT贴片质量分析
影响再流焊品质的因素
SMT焊接质量缺陷 —立碑
SMT焊接质量缺陷—锡珠
SMT焊接质量缺陷—芯吸现象
SMT焊接质量缺陷—开路或虚焊
第五章  电子工艺技术平台建立
感谢大家的参与

 

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