集成电路工艺流程简介(ppt 86页)

图形转换：光刻
图形转换：刻蚀技术
干法刻蚀
杂质掺杂
扩    散
离子注入
退    火
氧化工艺
氧化硅层的主要作用
SiO2的制备方法
化学汽相淀积(CVD)
物理气相淀积(PVD)
集成电路工艺
作    业
CMOS集成电路制造工艺
双极集成电路制造工艺
隔离技术
接触与互连
 集成电路工艺小结
作   业

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