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半导体封装工艺流程介绍(pdf 39页)

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流程管理
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半导体封装工艺流程介绍(pdf 39页)内容简介
封装的流程图
Wafer Mount 工艺及要点
Wafer Saw 工艺及要点
Die Attach 工艺及要点
Wire Bonding 工艺及要点
Molding 工艺及要点
Test 工艺及要点
Packing 工艺及要点
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