HDI板工艺流程介绍(ppt 52页)

HDI简介
HDI板结构(一阶盲孔）
HDI板结构(二阶盲孔）
HDI板结构
普通多层板结构
下料---裁板---烘烤---化学前处理
基板材料介绍
内层制作
底片（菲林）概述
内层线路製作流程：
棕化:
叠板:
压合:
钻孔:(埋孔L2-5)
一次铜:
外层干膜:(L2-5层）
曝光:
显影:
去膜:
蚀刻:
外层压合:
PP材料介绍
Laser PP材料介绍
RCC材料介绍
盲孔的制作
盲孔制作注意事项
钻孔:(通孔L1-6)
外层干膜:
二次铜&镀锡:
防焊:
防焊曝光显影
表面处理:
 印文字:
成型（CNC）
电检
终检
十四、包装=>出货
设计相关注意事项

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