IC封装产品及制程简介(ppt 32页)

IC封装产品及制程简介目录：
1. IC 封装的目的
2. IC 封装的形式
3. IC 封装应用的材料
4. IC 封装的基本制程与质量管理重点

 

IC封装产品及制程简介内容提要：
PTH IC：1960年代发表，至今在一些低价的电子组件上仍被广泛应用。
  DIP  ──美商快捷首先发表 CDIP。由于成本技术的低廉，很快成为当时主要的                 封装形式；随后更衍生出 PDIP、SIP等。
  PGA ──美商IBM首先发表，仅应用于早期的高阶 IC封装上，其Grid Array的               概念后来更进一步转换成为 BGA的设计概念。
SMD IC : 1970年代美商德州仪器首先发表 Flat Package,是所有表面黏着组件的滥觞。由于SMD有太多优于PTH的地方，各家厂商进一步发展出各具特色的封装。至今，表面黏着仍是先进电子组件封装设计的最佳选择。
  QFP  ── 业界常见的形式以14×20/28×28/10×10/14×14四种尺寸为主。
  LCC  ── Chip carrier，区分为 CLCC/PLCC 及 Leadless / Leaded等形式。
  SOIC ── Small Outline IC；区分为 SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ 两种主                       流。
  TCP ──Tape Carrier Package;应用于 LCD Driver。其锡铅凸块的设计后来进一步应用在 F/C上。
当前最先进的封装技术： BGA 、F/C (晶圆级封装）

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