集成电路设计与制造的主要流程分析(ppt 77页)

集成电路设计与制造的主要流程分析目录：
一、IC设计特点及设计信息描述
二、典型设计流程
三、典型的布图设计方法及可测性设计技术

 

集成电路设计与制造的主要流程分析内容提要：
分层分级设计(Hierarchicaldesign)和模块化设计
高度复杂电路系统的要求
什么是分层分级设计？
将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越具体
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功能块划分原则：
既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清晰，又要求功能块规模合理，便于各个功能块各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择时要考虑设计软件可处理的设计级别
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电路实现（包括满足电路性能要求的电路结构和元件参数)：调用单元库完成；
没有单元库支持：对各单元进行电路设计，通过电路模拟与分析，预测电路的直流、交流、瞬态等特性，之后再根据模拟结果反复修改器件参数，直到获得满意的结果。由此可形成用户自己的单元库。

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