手机生产制作流程管理解读(ppt 30页)

手机生产制作流程管理解读目录：
一、鋼板製作
二、FLASH 燒錄—Olie 或 Offlie
三、Soleder Prit
四、Sop,QFP,Chip mout
五、IR Reflow
六、AOI Ispectio
七、Visual Ispectio.
八、X-ray
九、PQC
十、Assembly

手机生产制作流程管理解读内容提要：
锡膏、钢网：
锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。
钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。
贴片(Sop,QFP,Chip  mount)：
大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。
每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。
贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。

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