华成硅系列产品应用技术手册(doc 41页)

华成硅系列产品应用技术手册目录：
一、结构性装配硅酮密封胶
二、华成硅HC-9000硅酮结构密封胶
三、华成硅HC-7000硅酮结构密封胶
四、华成硅 HC-5000硅酮耐候密封胶
五、硅酮结构性装配
六、结构性接口设计
七、结构胶宽度
八、结构胶宽度计算
九、结构深度
十、结构性装配指南
十一、工程审核服务
十二、产品建议
十三、.......................

 

华成硅系列产品应用技术手册内容简介：
   正确的结构胶深度使密封胶容易安装并容许结构性接口减少由于不同的温差位移引起的应力。最小的胶深要求为（6mm），但当结构胶宽度增加时，胶深也应相应增加，使密封胶容易施打和在受热位移时使板片能正常伸张和压缩。如果结构胶宽度要求超过（19mm），结构胶深度应增加到大于（6mm）的尺寸，将有助于结构性接口的填满，胶宽和胶深的比例应维持在3：1至1：1。
由于温度的变化，所有结构性装配的板片都要经受周而复始的伸张和压缩。胶深必须正确设计来调节这些运动。如果材料的长度，类型（如玻璃，铝材）和热膨胀系数都已知的话，任何板片或框架件的热位移都可以计算出来。
    特殊板片的接口位移可以通过以下公式计算：
    位移（mm）=板片长度（mm）×热膨胀系数（mm/mm/℃）×温度变化值（℃）
    例如，一个1000×2000mm高的玻璃板片固定在窗台上，温度变化值为80℃，玻璃的热膨胀系数是9×10-6，它的热位移是1.44mm。铝材的热膨胀系数23.8 × 10-6它的热位移是3.81mm。玻璃和铝材的热位移差为3.81减去1.44等于2.37mm。
要求的胶深尺寸（a）在已知热位移差（b）后就可以通过毕达哥拉斯定理计算出来。同样，允许的热位移差（b）在已知胶深尺寸后（a）也可以计算出来。新的胶深（c）要受结构性接口中受剪状态下胶的位移能力限制。

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