某公司回收bga的重新植球(doc 8页)

某公司回收bga的重新植球内容提要：
        选择剪切试验和环境应力试验来积累测量与试验数据。剪切试验提供在各种工艺与涉及的材料和足够精度之间的有用比较。剪切试验的最大好处是帮助确认各种湿润问题，比如粘附强度、过多金属间化合物的形成、锡球的污染、和元件的安装座。环境试验是评估和逐步增强元件失效机制、获得统计数据和进行基线分析的一个有效工具。
　　这些基线帮助确定和随后减少上述技术常见的各种随机引发错误。虽然安装的不同方法是统计上分析和证实的，但是寿命期望的差异、使用的容易性、成本效益、和科学分析最终决定BGA回收的锡球安装的最佳方法。
元件的取下和随后PCB与封装表面的准备是一个成功工艺的最重要部分。为了提供一个可靠的互连座，座的准备必须认真进行，诸如焊盘的损坏、共面性、污染、潮湿敏感性和元件的处理等参数必须严格控制。
　　由于回流与取下工艺的关键性，适当的回流曲线必须用于维持在元件取下期间的封装的完整性。锡膏和元件制造商提供有帮助的专用温度曲线。元件应该用一个热板温度曲线来取下，形成的峰值温度在元件制造商的限制之内。自动设备戏剧性地减少在建立的温度曲线中的可变性，在某种程度上保证取下的力量在推荐的界限之内。
　　原来封装的取下将造成在PCA上从锡球和印刷的焊锡块的焊锡释放，因此，必须认真完成，以提供一个平面的无污染的安装座。这个步骤对于获得一个可靠的装配是极其重要的。最常用的方法是使用高纯度的铜辫。对这个方法的观点是不同的，能否提供损伤控制或在吸锡印刷电路装配或元件基板时防止损坏。该工艺可能造成的损坏经常直接与操作员的熟练程度有关。

 

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