RSS温度曲线制作要点(doc 2页)

RSS温度曲线制作要点内容提要：
      此温区的锡膏运行动作:充分发挥锡膏内的溶剂,保型剂继续维持作用,助焊剂达到一定温度便开始工作; 为的是最终达到一个好的焊点，所以被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合;
    此温区的温度变易较大,如有铅(120℃-160℃),无铅(150℃-190℃),时间基本在60-120秒之间.此段温度需视不同产品的特性而进行调解,原则上有铅不超过170℃,无铅不超过200℃.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.总之此区的温度调解对产品的焊接影响极易看出,所以要以最终的结果来决定.
     为何要解释此区?因为此段常为人所不重视,但他对产品的焊接质量却至关重要.此区的升温率建议控制在1℃-2℃/秒之间,时间10-20秒左右.如果时间长即为加长活性区的时间,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA 锡球氧化,易造成虚焊、空洞、短路等不良.因为当温度高于(有铅160℃,无铅190℃)时锡膏几乎临界熔点,这时锡膏内的溶剂开始强烈反应:挥发、化学反应、凝结.如保型剂失去作用:锡膏坍塌,易短路;但如果升温太快, 表面张力增大同样会造成立碑等不良.
    关键的焊接区. 进入回流区锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高，表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件最高温只要高于熔点(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但对于BGA QFN 208PIN 等大IC 时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1℃ 2℃ 效果不会明显,5℃以上才会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视.
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