某公司投资风险与商业计划书(doc 59页)

某公司投资风险与商业计划书目录：
第一章、摘要 
第二章、产业背景与公司概述 
第三章、市场调查和分析 
第四章、公司管理与战略 
第五章、总体进度安排 
第六章、投资风险 
第七章、管理团队 
第八章、投资估算与资金运用 
第九章、财务计划与预测 
第十章、提供的利益 

某公司投资风险与商业计划书内容简介：
    到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定及其价值评估已初步完成，相应的政府支持政策也已落实到位，为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存在的营销成本较高的非技术性风险。
    随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低30％，加工时间缩短40％， 2003年国际上已开始规模应用。
    集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务。

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