半导体制程简介(ppt 61页)

半导体制程分类
I. 晶圆制造
II.晶圆处理
III.晶圆针测
IV.半导体构装
V.半导体测试

I.晶圆制造
晶圆材料
分类:
元素半导体 : 硅,锗
化合物半导体 : 碳化硅(SiC),砷化镓(GaAs)
硅的优缺点 :
优点:存量丰富,无毒,稳定之氧化钝态层,制造成本低
缺点:电子流动率低,间接能阶之结构
多晶硅原料制造(西门子法)
单晶生长技术
柴氏长晶法 : 82.4%
磊晶法 : 14.0%
浮融带长晶法 : 3.3%
其它 : 0.2%
(1993年市场占有率)
……………………

..............................