覆铜板的发展趋势及环氧树脂性能的新需求(doc 9页)

1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响
1.1  HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战
1.2  HDI多层板的定义及目前所能实现的最尖端指标
1.3  HDI多层板的技术发展特点
1.4 HDI多层板技术发展特点对高性能覆铜板技术发展的影响
1.5 环氧树脂业在适应高性能覆铜板技术发展上应该注意的问题

 

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。

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