3D封装的发展动态与前景(doc 6页)

1 为何要开发3D封装
2 芯片堆叠
3 封装堆叠
4 智能堆叠

 

1 为何要开发3D封装
迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封装的内涵。（1）手机是加速开发3D封装的主动力，手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等）发展，并要求手机体积小，重量轻且功能多。为此，高端手机用芯片必须具有强大的内存容量。2005年要求256Mb代码存储，1Gb数据存储；2006年要求1Gb代码存储，2Gb数据存储，于是诞生了芯片堆叠的封装（SDP），如多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等

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