电子产品研发工艺设计规范教材（DOC 30页）
电子产品研发工艺设计规范教材（DOC 30页）内容简介
1.范围和简介
10.1 叠层方式
10.2 PCB设计介质厚度要求
11 PCB尺寸设计总则
11.1 可加工的PCB尺寸范围
12 PCB叠层设计
12 基准点设计
12.1 分类
12.2 基准点结构
12.2.1 拼版基准点和单元基准点
12.2.2 局部基准点
12.3 基准点位置
12.3.2 单元板的基准点
12.3.3 局部基准点
13 表面处理
13.1 热风整平
13.1.1 工艺要求
13.1.2 使用范围
13.2 化学镍金
13.2.1 工艺要求
13.2.2 使用范围
13.3 有机可焊性保护膜
14 输出文件的工艺要求
14.1 装配图要求
14.2 钢网图要求
14.3 钻孔图内容要求
15 附录
15.1 “PCBA四种主流工艺方式”
图 58 ：PCB辅助边设计要求三
图 19 ：片式器件兼容示意图
图 26 ：不同类型器件布局图
图 31 ：孔距离要求
图 38 ：BGA测试焊盘示意图
图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸
图 41 ：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图
图 43 ：走线到焊盘的距离
图 45 ：避免不对称走线
图 50：走线与过孔的连接方式
图 61 ：局部Mark结构
图 68 ：常见波峰焊双面混装示意图
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求
图12 ：补规则外形PCB补齐示意图
图22 ：BARCODE与各类器件的布局要求
图25：相同类型器件布局
图32：孔类型
表 10 ：缺省的层厚要求
表11 ：PCB尺寸要求
表3：相同类型器件布局要求数值表
表4：不同类型器件布局要求数值表
表7 ：阻焊设计推荐尺寸
表8 推荐的线宽/线距
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10.1 叠层方式
10.2 PCB设计介质厚度要求
11 PCB尺寸设计总则
11.1 可加工的PCB尺寸范围
12 PCB叠层设计
12 基准点设计
12.1 分类
12.2 基准点结构
12.2.1 拼版基准点和单元基准点
12.2.2 局部基准点
12.3 基准点位置
12.3.2 单元板的基准点
12.3.3 局部基准点
13 表面处理
13.1 热风整平
13.1.1 工艺要求
13.1.2 使用范围
13.2 化学镍金
13.2.1 工艺要求
13.2.2 使用范围
13.3 有机可焊性保护膜
14 输出文件的工艺要求
14.1 装配图要求
14.2 钢网图要求
14.3 钻孔图内容要求
15 附录
15.1 “PCBA四种主流工艺方式”
图 58 ：PCB辅助边设计要求三
图 19 ：片式器件兼容示意图
图 26 ：不同类型器件布局图
图 31 ：孔距离要求
图 38 ：BGA测试焊盘示意图
图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸
图 41 ：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图
图 43 ：走线到焊盘的距离
图 45 ：避免不对称走线
图 50：走线与过孔的连接方式
图 61 ：局部Mark结构
图 68 ：常见波峰焊双面混装示意图
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求
图12 ：补规则外形PCB补齐示意图
图22 ：BARCODE与各类器件的布局要求
图25：相同类型器件布局
图32：孔类型
表 10 ：缺省的层厚要求
表11 ：PCB尺寸要求
表3：相同类型器件布局要求数值表
表4：不同类型器件布局要求数值表
表7 ：阻焊设计推荐尺寸
表8 推荐的线宽/线距
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