集成电路制造中的质量控制和成品率培训课件(PPT 84页)

      前言
（一）成品率和成品率模型
（二）制造环境－沾污控制
（三）工艺优化和试验设计(DOE)
（四）统计过程控制(SPC)
（五）工艺设备状态的控制 (Off-line QC)
（六）产品工艺的控制 (On-line QC)
（七）PCM在质量控制中的作用
（八）低合格率圆片原因分析
集成电路技术讲座 第十一讲
内容
前言－质量目标
前言－实现质量目标的措施
成品率
成品率趋势图（例）
影响成品率的因素
成品率模型－泊松模型
成品率模型－墨菲(Murphy)模型
成品率模型－(Seed)模型
缺陷尺寸和致命性
缺陷的尺寸分布和致命性
按层次细分的成品率模型
缺陷密度趋势图（例）
成品率和芯片面积（例）
沾污的类型
颗粒
金属杂质
重金属杂质沾污
光电导法测少子寿命
清洗条件和寿命
spv
碱金属杂质沾污
氧化层沾污（可动电荷）监控
CV法测氧化层电荷
静电释放(ESD)
静电释放(ESD)的防止
（三）工艺设计优化－试验设计
试验设计
刻蚀试验的全因素试验
刻蚀试验的正交矩阵(OA)
刻蚀试验的试验参数
L8 OA试验刻蚀结果
方差分析
数据分析例
工艺受控的概念
正态分布函数
X　控制图
控制图
SPC流程
控制图失控判据
工序能力指数 Ck和 Cpk
（五）设备状态的控制 Offline QC
设备状态的控制
扩散炉温度稳定性1175℃ 24hr T<1℃
Boat in后温度变化
扩散炉升温特性
扩散炉降温特性
方块电阻控制图（重复性）
多台扩散炉匹配
BOE腐蚀速率控制图
氧化层厚度均匀性监控
氧化层厚度均匀性监控（三维）
（六）产品工艺的控制　On-line QC
产品工艺的控制　
质量控制计划
基区刻蚀后CD控制图（例）
外延厚度控制图（例）
（七）PCM在质量控制中的作用
PCM图形
PCM图形内容（双极）
范德堡法测薄层电阻
Pinch电阻
测埋层电阻和深磷电阻
接触链图形
金属爬台阶图形
基区电阻倾向图
注入电阻倾向图
（八）低合格率圆片原因分析
低合格率圆片原因分析
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