某电子有限公司炉后QC外观检验培训教材(PPT 66页)

炉后QC外观检验培训
Chip料假焊
短路（连锡）
锡珠
锡点破损和元件破损
偏位
多锡和少锡
二极管偏位
其它元件上锡要求
IC偏位
IC脚上锡要求
BIOS上锡要求
电阻反面，侧立和立碑
IC脚的假焊
红胶印刷后的外观（以0603为例）
溢胶
红胶水板的包装
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