六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率(PPT 45页)

主要内容
BGA焊接返工原因分析
BGA焊接空洞的危害
与竞争对手的比较情况
公司关于手机的战略
过程高端流程图
选择项目的关键质量特性Y
BGA焊接空洞的缺陷率
确定项目的关键质量特性Y
对Y的定义
Y的绩效标准
测量系统分析
测量阶段小结
焊膏的选择
确定关键影响因子（DOE）
   

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