刚性PCB检验标准(doc 57页)

前    言 10
1 范围 12
1.1 范围 12
1.2 简介 12
1.3 关键词 12
2 规范性引用文件 12
3 术语和定义 12
4 文件优先顺序 13
5 材料品质 13
5.1 板材 13
5.2 介质厚度公差 14
5.3 金属箔 14
5.4 镀层 14
5.5 可撕胶（Peelable Solder Mask） 15
5.6 阻焊膜（Solder Mask） 15
5.7 标记油墨 15
5.8 最终表面处理 15
6 外观特性 16
6.1 板边 16
6.1.1 毛刺/毛头（burrs) 16
6.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 16
6.1.3 板角/板边损伤 17
6.2 板面 17
6.2.1 板面污渍 17
6.2.2 水渍 17
6.2.3 异物（非导体） 17
6.2.4 锡渣残留 17
6.2.5 板面余铜 17
6.2.6 划伤/擦花（Scratch） 17
6.2.7 压痕 18
6.2.8 凹坑(Pits and Voids) 18
6.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 18
6.3 次板面 18
6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 19
6.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 19
6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 20
6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 21
6.4 导线 21
6.4.1 缺口/空洞/针孔 21
6.4.2 镀层缺损 21
6.4.3 开路/短路 21
6.4.4 导线压痕 21
6.4.5 导线露铜 21
6.4.6 铜箔浮离 21
6.4.7 补线 21
6.4.8 导线粗糙 22
6.4.9 导线宽度 23
6.4.10 阻抗 23
6.5 金手指 23
6.5.1 金手指光泽 23
6.5.2 阻焊膜上金手指 23
6.5.3 金手指铜箔浮离 23
6.5.4 金手指表面 23
6.5.5 金手指接壤处露铜 24
6.5.6 板边接点毛头 24
6.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 24
6.6 孔 25
6.6.1 孔与设计不符 25
6.6.2 孔的公差 25
6.6.3 铅锡堵孔 25
6.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 26
6.6.5 PTH导通性 26
6.6.6 PTH孔壁不良 26
6.6.7 爆孔 26
6.6.8 PTH孔壁破洞 26
6.6.9 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 27
6.6.10 晕圈（Haloing） 28
6.6.11 粉红圈（Pink Ring) 28
6.6.12 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes) 28
6.6.13 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 29
6.7 焊盘 29
6.7.1 焊盘露铜 29
6.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 29
6.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 30
6.7.4 焊盘损伤 30
6.7.5 焊盘脱落、浮离 30
6.7.6 焊盘变形 31
6.7.7 焊盘尺寸公差 31
6.7.8 导体图形定位精度 31
6.8 标记及基准点 31
6.8.1 基准点不良 31
6.8.2 基准点漏加工 31
6.8.3 基准点尺寸公差 31
6.8.4 字符错印、漏印 31
6.8.5 字符模糊 32
6.8.6 标记错位 32
6.8.7 标记油墨上焊盘 32
6.8.8 其它形式的标记 32
6.9 阻焊膜 32
6.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 32
6.9.2 阻焊膜厚度 33
6.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 33
6.9.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination) 33
6.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 34
6.9.6 阻焊膜塞孔 34
6.9.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 35
6.9.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 35
6.9.9 阻焊膜的套准 35
6.9.10 阻焊桥 36
6.9.11 阻焊膜物化性能 37
6.9.12 阻焊膜修补 37
6.9.13 印双层阻焊膜 37
6.9.14 板边漏印阻焊膜 37
6.9.15 颜色不均 37
6.10 外形尺寸 38
6.10.1 板厚公差 38
6.10.2 外形尺寸公差 38
6.10.3 翘曲度 38
6.10.4 板软 38
6.10.5 拼板 38
6.11 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 39
6.11.1 阶梯孔的要求 39
6.11.2 阶梯板 40
6.12 碳浆及银浆（线路及贯孔） 40
6.12.1 开路/短路 40
6.12.2 导线宽度 40
6.12.3 阻值要求 40
6.12.4 银浆贯孔厚度要求 40
7 可观察到的内在特性 41
7.1 介质材料 41
7.1.1 压合空洞（Laminate Voids） 41
7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 41
7.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) 42
7.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback） 42
7.1.5 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 43
7.1.6 树脂内缩（Resin Recession） 43
7.2 内层导体 43
7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) 44
7.2.2 镀层破裂（Plating Crack） 44
7.2.3 表层导体厚度 44
7.2.4 内层铜箔厚度 45
7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 45
7.3 金属化孔 45
7.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) 45
7.3.2 PTH孔偏 46
7.3.3 孔壁镀层破裂 46
7.3.4 孔角镀层破裂 46
7.3.5 渗铜(Wicking) 47
7.3.6 隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes) 47
7.3.7 层间分离(垂直切片）（Innerlayer Separation—Vertical Microsection) 48
7.3.8 层间分离（水平切片）（Innerlayer Separation—Horizontal Microsection) 48
7.3.9 孔壁镀层空洞（Plating Voids） 49
7.3.10 盲孔树脂填孔（Resin fill） 50
7.3.11 钉头（Nailheading） 50
8 常规测试 50
8.1 清洁度实验 50
8.2 可焊性实验 51
8.3 通 断 测 试 51
9 结构完整性试验 51
9.1 切片制作要求 52
9.2 阻焊膜附着强度试验 52
9.3 介质耐电压试验 52
9.4 绝缘电阻试验 53
9.5 热应力试验（Thermal Stress） 53
9.6 热冲击试验（Thermal Shock） 53
9.7 耐化学品试验 53
9.8 IST测试 54
9.9 其他试验 54
10 品质保证 54
11 其他要求 55
11.1 包装 55
11.2 PCB存储要求 55
11.3 返修 55
11.4 暂收 56
11.5 产品标识 56
12 附录A  名词术语中英文对照 56

 

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