SMT关键工序-再流焊工艺控制(ppt 65页)

1. 再流焊定义
2. 再流焊原理
3. 再流焊工艺特点
自定位效应（self alignment）
4. 再流焊的分类
热传导方式
5. 再流焊的工艺要求
高质量  ＝  高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）
6. 影响再流焊质量的因素
(1) PCB焊盘设计对再流焊质量的影响
(2) 焊膏质量、及焊膏的正确使用对再流焊质量的影响
焊膏质量
焊膏使用不当
(3) 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量对再流焊质量的影响
解决措施
举例1： 元器件质量控制
举例2： PCB质量控制
举例3： 工艺材料质量控制
(4) 焊膏印刷质量
(6) 再流焊温度曲线
设置再流焊温度曲线的依据
(7) 再流焊设备对焊接质量的影响
热风回流炉结构示意图
设备结构与材料的影响
7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
①热电偶测温基本原理
SMT测量实时温度曲线系统就是运用了此原理
⑤测温方式：分为接触式和非接触式两大类
（3）热电偶的固定方法
固定方法(a)——高温焊料
固定方法(b)——采用胶粘剂
固定方法(c)——胶粘带
固定方法(d)——机械固定
各种固定方法测温准确性比较（峰值温度235℃时）
如何获得精确的测试数据
（5）实时温度曲线的测试步骤
8. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
（3）考虑热耦测温系统精度（每台炉子都有差别）
（4）考虑再流焊炉的热分布
（5）传送带速度的设置
9.双面回流焊工艺控制
双面回流焊——方法1
双面回流焊——方法2
双面回流焊——方法3
双面回流焊——方法4
双面回流焊工艺控制（采用相同温度曲线时）

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