检测与质量管理毕业论文编写(doc 48页)

第1章  绪论 1
1.1 概述 1
1.2 如何让保证产品质量 1
1.2.1市场调研是产品质量的基础 1
1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键 1
1.2.3 生产质量是产品质量的保证 2
1.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 2
第2章  IPC电子组装外观质量验收条件 4
2.1 术语和定义 4
2.1.1 电子产品划分为三个级别： 4
2.1.2各级别产品均分四级验收条件 4
2.1.3 常用的螺丝组件 5
2.2 电子组装质量验收条件 5
2.2.1 一般规格 5
2.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件 6
2.2.3 元件安装、定位的可接收条件 6
2.2.4焊接可接受条件 6
2.2.5 清洁度 6
2.2.6 铆钉 7
2.2.7 电气绝缘距离 7
2.2.8 焊锡过多 8
2.2.9 螺纹紧固件 8
2.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头 9
 2.2.11 粘贴-贴面式粘接 9
2.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形 10
2.2.13 焊接 10
2.2.14 另外规则 11
第3章  电子产品质量管理体系 12
3.1 质量管理体系基础术语 12
3.2 八项质量管理原则 12
3.2.1 以顾客为关注焦点 13
3.2.2 领导作用 13
3.2.3 全员参与 13
3.2.4 过程方法 13
3.2.5 管理的系统方法 14
3.2.6 持续改进 14
3.2.7 基于事实的决策方法 14
3.2.8 与供方互利的关系 15
3.3质量管理基础 15
3.3.1 质量管理体系方法 15
3.3.2 过程方法 15
3.3.3 统计技术的作用 16
3.4 质量认证 17
3.4.1 合格评定 17
3.4.2 产品质量认证 17
3.4.3 质量认证的产生 17
3.4.4 质量认证制度的主要类型 18
3.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别 19
第4章  电子产品工艺设计 20
4.1 电子产品工艺设计概述 20
4.1.1 DFM设计的重要性 20
4.1.2 电子产品质量与可靠性 20
4.1.4 技术整合的必要性 21
4.1.4产品设计要素 22
4.2电子产品工艺过程 22
4.2.1 SMT的工艺生产线 22
4.3 PCB布局、布线设计 24
4.3.1 PCB板的可靠性设计 25
4.3.2 元件选择的考虑因素 25
4.3.3 PCB-LAYOUT的规范 25
4.4锡膏量的要求 27
4.4.1 锡膏使用注意事项 27
4.5 影响再流焊品质的因素 27
4.5.1焊锡膏的影响因素 27
4.5.2设备的影响 27
4.5.3再流焊工艺的影响 27
第5章  电子组装中常见缺陷及分析 29
5.1 SMT制程常见缺陷分析与改善 29
5.1.1锡少 29
5.1.2沾锡粒 29
5.1.3冷焊 30
5.1.4移位 31
5.1.5短路 31
5.1.6未焊锡/假焊 32
5.1.7漏装 33
5.1.8浮起 33
5.1.9 脱落 34
5.1.10桥连 35
5.1.11墓碑 35
5.1.12 锡球 36
5.1.13芯吸 36
5.1.14 焊点空洞 37
5.1.16裂纹 37
第6章  结论 39
致    谢 40
参考文献 41
 

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