QS9000半导体条文释意(DOC 10页)

4.1管理责任
4.1.4.S经营计划
         供货商经营计划的技术部份须包含：
                --科技计划
                --质量计划
                --产品发展计划

4.2质量系统：
4.2.3.S质量规划
         在APQP过程中，FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓储之所有过程。
       可行性审查
         可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重
        要制程之能力及D/P FMEA。
          工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。

4.3合约审查
   供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件， 
   例如：
             --制造厂(FAB TO FAB)的转移
             --封装厂的变更
             --制程导入的文件

4.4设计管制
  在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意，以确认设计符合顾客的基本需求。
4.4.2.S设计与开发规划：
所需技能：半导体供货商的设计作业须具备以下技术：
--制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规范 。

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