镀覆孔的质量控制与检测方法(doc 12页)

镀覆孔的质量控制与检测方法目录：
一、钻孔质量的控制
二、沉铜工序的质量控制
三、电镀铜层质量的控制
四、高纵横比导通孔电镀技术
五、全板镀金镀层起层与色变的原因分析及控制

镀覆孔的质量控制与检测方法内容摘要：
　　随着微电子技术的飞速发展，多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用，并且对可靠性的要求越来越高。而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体，其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。因此，在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测，对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。
　　在印制电路板制造程序中，对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等。要实行质量跟踪与检测，就必须根据不同的工序的特点，制定与建立控制要点和设立控制点，并采取不同的工艺方法和检测手段，实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性，就需分别加以研究与讨论。

..............................