产品电子装联质量控制与检验培训教材(PPT 159页)

1.概述
1.1产品质量特性
1.2质量检验
1.2.1质量检验的目的
1.2.2质量检验的职能
1.2.3质量检验的依据
1.2.4质量检验的工作步骤
1.2.5产品质量的三检和终检
1.3产品质量问题归零要求
1.3.2质量问题管理归零要求
1.4电子产品装联工艺流程
1.5电子产品装联质量检验
2.装联准备的质量检验
可焊性检查方法
2.2元器件引线搪锡
2.2.2搪锡质量检验
2.2.3镀金引线的除金处理
相关标准对除金的规定
IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
QJ165B-2014规定：
2.3元器件引线成形
2.3.2引线成形质量检验
2.4导线端头处理
2.4.2导线端头处理质量检验
2.5PCB组装前的预处理
3.印制电路板组装的质量控制
3.1.2安装形式
3.2元器件表面贴装（SMT)
3.2.2印制电路板（PCB）
3.2.3焊膏
3.2.4焊膏印刷
3.2.5元器件贴装
4.电子产品焊接质量控制
4.1焊接过程
4.2焊接机理分析
4.3焊接材料
4.3.2焊剂
4.4焊接工艺方法
焊接工艺参数分析
PCA的手工焊接
手工焊接质量控制
4.4.2波峰焊接
波峰焊接工艺参数控制
波峰焊接质量保证措施
4.4.3再流焊接
典型再流焊接温度曲线
再流焊接曲线设置的依据
表面安装元器件焊接要求
4.5导线与印制电路板的焊接
4.6焊接质量检验
4.6.2影响焊接质量的因素
4.6.3焊接缺陷分析
4.6.4表面安装元器件焊点检验
4.6.5检验方法
4.7焊点可靠性验证试验
5.电子产品清洗的质量检验
5.2清洗方法
5.3清洁度检测
5.4相关清洗标准
6.压接质量控制
6.2压接特性曲线
6.3压接过程的工艺技术要求
6.3.2对压接件的要求
6.3.3对压接工具的要求
6.3.4对工艺文件的要求
6.3.5对压接操作的要求
6.4压接质量检验
6.4.2模压式压接
6.4.3压接质量控制流程
6.4.4压接连接件的质量检查
7.整机装联质量控制
7.2机械装配的质量要求
7.3螺纹连接的质量要求
7.4整机电气连接的质量要求
7.4.1线扎质量的检验
7.4.2导线与接线端子的连接质量要求
7.5整机质量检验
7.5.2装联正确性检查
7.5.3绝缘电阻检查
7.5.4绝缘强度检查
7.6整机试验
7.6.1试验分类
7.6.2环境试验
7.6.3例行试验
8.电子产品防护加固的质量控制
8.1喷涂防护工艺
8.1.2喷涂厚度
8.1.3喷涂工艺流程
8.1.4喷涂质量检验
8.2灌封和粘固工艺
8.2.2常用灌封材料
8.2.3常用粘固材料
8.2.4灌封和粘固原则
8.2.5粘固位置
8.2.6灌封厚度
8.2.7灌封和粘固质量检验
9.电缆组装件制作的质量控制
9.2电缆组装件制作工艺流程
9.3电缆组装件工序检验程序
9.4电缆组装件的质量检验
10PCA修复与改装的质量控制
10.2修复与改装的准则
10.3限制条件
10.4修复与改装工艺方法
10.5表面安装元器件的修复与改装要求
10.6印制电路板组装件增加跨接线
10.7跨接线与表面安装元器件连接
10.8在PCB上增加片式元件
10.9修复与改装的相关标准
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