电子类产品结构设计标准培训资料(doc 55页)

目    录
电子产品结构概述 5
第一章   塑胶零件结构设计 6
1-1、材料及厚度 6
1.1、材料的选取 6
1.2壳体的厚度 6
1.3、厚度设计实例 7
1-2  脱模斜度 8
2.1 脱模斜度的要点 8
2.2 常规斜度举例 9
1-3、加强筋 10
3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 10
3.2、加强筋设计实例 11
1-4、柱和孔的问题 11
4.1、柱子的问题 11
4.2、孔的问题 12
4.3、“减胶”的问题 12
1-5螺丝及螺丝柱的设计 12
5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 12
5.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 13
5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 19
5.4  常用自攻螺丝装配及测试 20
5.5  螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW） 20
5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL） 21
5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS） 21
5.7  螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD） 22
5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） 22
5.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES） 23
1-6、止口的设计 23
6.1、止口的作用 23
6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 24
6.3、面壳与底壳断差的要求 25
1-7常见卡钩设计 26
7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩 26
7.2 上下盖装饰线的选择 27
7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝 27
7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。 27
7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖 28
7.6  常见卡钩设计的尺寸关系 30
7.7. 其它常用扣位设计 31
1-8、装饰件的设计 33
8.1、装饰件的设计注意事项 33
8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 33
8.3、电镀塑胶件的设计 33
1-9、按键的设计 34
9.1  按键(Button)大小及相对距离要求 34
9.2  按键(Button)与基体的设计间隙 34
9.3.1键帽行程 35
9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合 35
9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合 36
9.4 圆形和近似圆形防转 36
1-10. RUBBER KEY的结构设计 37
10.1  RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 37
10.2. CONTACT RUBBER 设计要求 37
10.3 RUBBER KEY的拉出强度测试 43
10.4 RUBBER KEY 固定方式 44
10.5 RUBBER KEY 联动问题 44
10.6长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题 45
1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 45
1-12超薄P+R按键 46
1-13 镜片(LENS)的通用材料 47
1-14  触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 55
1-15   LCD的结构设计 57
15.1  LCD、DG视觉问题 57
15.2  DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 60
1-16 超声波结构设计 63
1-17 电池箱的相关结构设计 64
17.1 干电池箱设计基本守则 65
17.2 各类干电池的规格如图示 66
17.3 电池门设计基本守则 69
17.4 纽扣电池结构设计 72
17.5 诺基亚电池型号 82
1-18  滑钮设计 83
1-19  下盖脚垫的设计 96
第二章 钣金件的结构设计 97
2-1 钣金材质概述 97
2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 99
第三章  PCB的相关设计 99
3-1.PCB简介 99
3-2.PCB上的结构孔 99
3-3.PCB 的工艺孔,块设计 100
3-4. PCB的经济尺寸设计 101
第四章 电声部品选型及音腔结构设计 103
4-1. 声音的主观评价 103
4-2. 手机铃声的影响因素 104
4-3. Speaker的选型原则 104
4-4. 手机Speaker音腔性能设计 105
4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 112
4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 112
4-7.  Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 113
4-8. 手机用MIC结构设计 114
4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） 114
第五章 散热件的结构设计 115
5-1、热设计概述 115
5-2、电子产品的热设计 115
5-3、散热器及其安装 116
第六章 防水结构设计 118
6-1 防水等级 118
6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 119
6-3 防水产品的一般思路 122
6-4 电池门防水. 124
6-5 按键位防水 125
6-6 引出线部分防水 126
6-7.超声波(有双超声线的) 128
6-8  O-Ring 或I-Ring防水 129
6-9 螺丝防水 129
第七章  整机的防腐蚀设计 130
7-1、防潮设计的原则 130
7-2、防霉设计的原则： 131
7-3、防盐雾设计的原则： 131
第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC） 131
8-1电磁兼容性概述 131
8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 132
8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 133
8-4搭接技术 134
8-5防干扰设计的实施细则 135
第九章 防震产品结构设计 138
9-1防震范围 138
9-2 IK代码的特征数字及其定义 139
9-3 一般试验要求 139
9.4对机械碰撞防护试验的验证 140
9-5防震内容 140
9-5防震结构 141
第十章 电子产品检测设计标准 141
10-1表面工艺测试 141
1.1.附着力测试 141
1.2.耐磨性测试 141
1.3.耐醇性测试 142
1.4.硬度测试 142
1.5.耐化妆品测试 142
1.6.耐手汗测试 142
1.7.高低温存储试验 143
1.8.恒温恒湿试验 143
1.9.温度冲击试验 143
1.10.膜厚测试 143
10-2跌落试验 144
10-3振动试验 144
10-4 高低温测试 145
第十一章 电子产品电气 连接方式 145
第十一章 电子产品包装设计标准 152

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