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PCB电路设计与制作工艺毕业论文(doc 56页)

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PCB印制电路板
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PCB电路设计与制作工艺毕业论文(doc 56页)内容简介

目    录
第一章:PCB概述: 6
1.1.PCB简介及历史: 6
1.2.PCB设计 8
1.3.PCB的分类 8
1.4.PCB产业链 8
1.4.1玻纤布: 9
1.4.2铜箔: 9
1.4.3覆铜板: 9
1.5.国际PCB行业发展状况 10
1.6.国内PCB行业发展状况 10
1.7.行业总评 10
第二章:ALLEGRO SPB及相关PCB设计平台简介 11
2.1.ALLEGRO简介 11
2.2.其他PCB设计软件简介: 12
第三章:PCB封装及基本概念 12
3.1.PCB常见封装 12
3.1.1.(DIP)直插 13
3.1.2.(BGA)球栅阵列封装 13
3.1.3.(SOP)小外形封装 14
3.1.4.(QFP)四侧引脚扁平封装 14
3.1.5.(QFN) 方形扁平无引脚封装 15
3.1.6.(SOT)小外形晶体管封装 15
3.1.7.(SIP)系统级封装 16
3.2.设计基本概念 16
3.2.1.(Differengtial Signal)差分信号 16
3.2.2.(microstrip)微带线 17
3.2.3. (stripline/double stripline)带状线 17
3.2.4.3W规则 17
3.2.5.20H规则 17
3.2.6.(impedance)阻抗 18
3.2.7.(Si)信号完整性 18
3.2.8.(EMI)电磁干扰 18
3.2.9.(Analog Data)模拟数据 18
3.2.10. (Digital Data)数字数据 19
3.2.11.(DRC)设计规则检测 19
3.2.12.(DFA)装配设计 20
3.2.13.(TP)测试点 20
3.2.14.Gerber文件 20
第四章:层叠设计与阻抗控制 21
4.1.PCB层的构成 21
4.2.合理的PCB层数选择 21
4.3.层叠设计的基本原则 21
第五章:PCB布线基本原则 22
5.1.布线概述 22
5.2.布线中电器特性要求 22
5.2.1.阻抗控制和阻抗连续性 22
5.2.2.串扰或者EMC等其他干扰的控制要求: 22
5.3.拓扑结构和时序要求 23
5.4.电源以及功率信号的布线要求 23
5.5.布线中散热考虑 23
5.6.布线其他总结 24
第六章:常见PCB电路设计 24
6.1.无源晶体 24
6.2.有源晶振 24
6.3.时钟驱动: 25
6.4.网口电路 26
6.5光口电路 26
6.6.DC/DC电路(LDO) 27
6.7.音频接口电路 27
6.8.VGA接口电路 27
6.9.JTAG电路 28
6.10.USB接口电路 28
第七章:DDR3的PCB设计实例 29
7.1.DDR3概述 29
7.1.1.FLY-BY设计 29
7.2.2.DDR3电源设计 29
7.2.3.突发长度(Burst Length,BL): 29
7.2.4 DDR3新增的重置(Reset)功能: 30
7.2.5.DDR3新增ZQ校准功能: 30
7.2.DDR3走线注意事项 30
7.2.1.走线分组 30
7.2.2.等长规则 31
7.3.电源 32
7. 4.其他总结 32
第八章:PCB制作工艺 33
8.1 PCB的分类 33
8.2. PCB制作的准备 36
8.2.1. 基板 36
8.2.2. 铜箔 37
8.2.3. PP 37
8.2.4. 干膜 37
8.2.5. 防焊漆 38
8.2.6. 底片 38
8.3.PCB流程制作 38
8.3.1.PCB的层别 38
8.3.2.内层板生产步骤 39
第九章:多层板成型段 42
9.1.内层线路板压合 42
9.1.1.棕化(黑化) 42
9.1.2.铆合 (预迭) 43
9.1.3.迭板 43
9.1.4.压合 43
9.1.5.后处理 44
9.2  内层线路板钻孔 44
9.3.内层线路板镀铜 45
9.3.1.化学沉铜(PTH) 45
9.3.2.电镀 46
9.4.外层线路板成型 46
9.4.1.前处理 46
9.4.2.压膜 46
9.4.3.曝光(Exposure) 47
9.4.4.显影 (Developing) 47
第十章 多层板后续流程 48
10.1.防焊 48
10.2.印文字 48
10.3.加工 49
10.4.成型 50
致    谢 51
参考文献 53


 


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