钢板制作规范知识说明(doc 9页)

一、本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。
二、未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定. 经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。
三、本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。
四、特别提示: BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意 (02版所加内容)
五、特别提示: SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔 (02版所加内容)
六、04版对DIP晶体管产生锡珠的问题进行了改进.
七、04版本针对DIP晶体管偏位进行了改进
八、04版本还针对保险丝类组件仍有小锡珠产生的问题进行了改进
九、04版本还修改了BGA开孔的规范, 须特别注意!!!!
十、异常开孔规范补充------针对在0603排电阻, 排电感, 排电容焊盘上改放0402电阻, 电感, 电容!!!

1. 钢板制作方式:
----Laser-cut
2. 钢板厚度:
----0.15mm
3. 制作精度要求:
----0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!!
    ----其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!!
4. MARK点制作要求
--- 制作方式: 半刻
--- MARK点最小制作数量: 3
--- MARK点选择原则
(1). 如果PCB上两条对角在线各有两个MARK点, 则必须把这四个点全部半刻制作出来;
    (2). 如果只有一条对角在线有两颗MARK点, 则另外一个MARK点选点需满足: 到此对角线的垂直距离最远. (这一个点可以是QFP中心点) 
    (3). 涉及其它状况, 须于制作前告知规范制定者.
5. 钢板制作需考虑的组件:
(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则如下:
  @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
 ---开孔形状: 圆形
       ---所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径缩小5%   
 (备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大10%)                                                                       
 图示如下:

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