线路板的典型叠构与一般制作流程(ppt 39页)

线路板的典型叠构与一般制作流程目录：
一、线路板的典型叠构
二、线路板的一般制作流程
三、直接物料介绍
四、间接物料介绍
 

 

线路板的典型叠构与一般制作流程内容提要：
基本概念：
线路板：是搭载电子元件的基板，它是在直接物料的基础上，结合部分间接物料，通过生产工具加工完成的。
直接物料：是指在生产中直接使用在产品上或与产品直接接触的主要物料。
间接物料：是指在生产中间接使用在产品上或与产品间接接触的次要物料。
树脂：
树脂（Resin）有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(Bonding Agent)。
树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics)两种热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。
热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料.

 

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