电子信息材料发展现状及其展望(ppt 36页)

电子信息材料发展现状及其展望目录：
一、前言
二、市场
三、技术趋势
四、产业现状
五、发展目标
六、发展重点

 

电子信息材料发展现状及其展望内容提要：
半导体材料：
未来5年内，8～12英寸硅片的主流地位不会动摇。目前世界多晶硅的年产能力约30000吨，硅单晶片产量超过50亿平方英寸
“十一五”硅外延片和绝缘层上的硅（SOI）材料的国内需求将出现大幅增长
目前国际上6英寸GaAs材料、4英寸InP材料、3英寸碳化硅（SiC）材料已经商品化，2004年GaAs IC产值达60亿美元
国内目前GaAs以3～4英寸为主，InP以2英寸为主。半导体照明工程的发展对GaAs材料的应用在增加，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等半导体材料在微电子、光电子技术领域应用发展很快，预计2005年全球锗硅（SiGe）外延材料市场可达22亿美元 
新型平板显示器件材料
新型平板显示器的材料主要包括LCD、高亮度
LED、PDP用材料,其中LCD用电子材料的发展将
以TFT—LCD为重点,TFT液晶材料占市场的份额
三分之二以上

 

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