论电子元器件与基板的结合(ppt 33页)

论电子元器件与基板的结合目录：
1.元器件与基板的结合
1.1元器件与基板的结合方式
1.2贴片技术
1.3回流焊
1.4连接完成后的清洗
2.封胶材料与技术
2.1顺形涂封
2.2涂封材料
2.2涂封材料
2.2涂封材料
2.3封胶

 

论电子元器件与基板的结合内容提要：
预加热：
涂布焊剂之后，要用棒状加热器或螺旋管状加热器对实装印制电路板进行预加热。
预加热的目的缓和布线板浸入焊料时的热冲击，防止翅曲，并增加焊剂的活性。
若在预加热不充分而不能使焊剂的溶剂不蒸发的情况下进行焊接工序，则由于溶剂气化吸收潜热，焊料表面温度会激剧下降，往往造成焊接不良、搭桥、埋孔、结成焊料珠、焊料棒等缺陷。
反之，若预加热温度过高，焊剂过于干燥，则会失去其应有的氧化膜去除功能，从而达不到理想的焊接效果。一般情况下布线板背面的温度以100～140℃为宜。
预加热一般采用热辐射的方式。热辐射的强度与热源温度的四次方成反比，而与布线板被加热的位置距热源距离的平方成反比。应根据需要调节热源到布线板的距离

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