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半导体封装原材料特性介绍(doc 9页)

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工程管理
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半导体封装原材料特性介绍(doc 9页)内容简介
半导体封装原材料特性介绍目录：
一、“工业的黄金”——铜（最古老的金属）
二、铜带情况
三、硅
四、铅
五、錫
六、银
七、地壳中最多的金属——铝
八、王水

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