电子产品组装过程用辅助材料及其应用(doc 8页)

电子产品组装过程用辅助材料及其应用内容提要：
锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。
物理性质：
锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。
化学性质
锡的化学性质如下：
a)在大气中耐腐蚀性能好，不受水、氧气、二氧化碳的作用，不失去金属光泽。
b)能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。
c)锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应。

 

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