试论集成电路芯片封装(ppt 29页)
试论集成电路芯片封装(ppt 29页)内容简介
试论集成电路芯片封装目录:
一、关键工艺—底片制作
二、关键工艺—线路制作
三、网印湿膜技术
四、干膜工艺
五、湿膜工艺
六、烘干(湿膜工艺)
七、线路对位并曝光
八、线路显影
九、电镀锡
十、去膜
十一、腐蚀
十二、褪锡
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一、关键工艺—底片制作
二、关键工艺—线路制作
三、网印湿膜技术
四、干膜工艺
五、湿膜工艺
六、烘干(湿膜工艺)
七、线路对位并曝光
八、线路显影
九、电镀锡
十、去膜
十一、腐蚀
十二、褪锡
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