您现在的位置: 精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> smt表面组装技术 >> 资料信息

电镀锡基本培训资料(doc 11页)

所属分类:
smt表面组装技术
文件大小:
71 KB
下载地址:
相关资料:
电镀,镀锡,基本培训,培训资料
电镀锡基本培训资料(doc 11页)内容简介
电镀锡基本培训资料目录:
一、镀锡层均匀性差
二、沉积速度缓慢
三、溶液出现企业管理
四、锡阳极加速溶解
五、镀层出现粗糙
六、镀层光亮度差
七、镀层出现黄膜
八、镀层出现锈迹
九、镀液铜离子积累使镀层焊接性能变差
十、溶液中光亮剂过快失效
十一、新配制溶液出现浑浊
…………
..............................