PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)

PCB印制电路板布线流程与设计原则目录：
一、印制电路板基础
二、印制电路板布线流程
三、印制电路板设计的基本原则

 

PCB印制电路板布线流程与设计原则内容提要：
印制电路板种类：
根据导电层数目的不同分：
(1) 单面电路板（简称单面板）
(2) 双面电路板（简称双面板）
(3) 多层电路板
根据覆铜板基底材料的不同分：
(1) 纸质覆铜箔层压板：酚醛纸质覆铜箔；覆铜箔环氧纸质层
压板。
(2) 玻璃布覆铜箔层压板：覆铜箔环氧玻璃布层压板；覆铜
箔环氧酚醛玻璃布层压板；聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板。
(3) 挠性印制板：采用挠性塑料作基底，常用做印制电缆。
单面板：
由于单面板结构简单，没有过孔，生产成本低，因此，线路相对简单、工作频率较低的电子产品，如收录机、电视机、计算机显示器等电路板一般采用单面板。
尽管单面板生产成本低，但单面板布线设计难度最大，原因是只能在一个面上布线，布通率比双面板、多面板低；可利用的电磁屏蔽手段也有限，电磁兼容性指标不易达到要求。
元件封装：
元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置。
纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装。
在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。
元件的封装可以在设计原理图是指定，也可以在引进网络表时指定。

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