浅析高速高密度多层PCB的SI/EMC(doc 7页)

浅析高速高密度多层PCB的SI/EMC内容提要：
高速高密度多层PCB的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计师不得不面对的最大设计挑战。目前随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(少数甚至已工作到GHz级以上)，而且越来越多的高速I/O端口和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，这些因素均使得今天的高速高密度PCB设计变得越来越普遍。不少工业分析家也指出，进入二十一世纪以后，超过80%的多层PCB设计都是针对高速电路的。高速信号会导致PCB上的长互连走线产生传输线效应，它使得PCB设计师必须考虑传输线的延时和阻抗匹配问题，因为接收端和驱动端的阻抗不匹配都会在传输线上产生反射信号，而这会对信号完整性产生很大的影响
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为了让客户充分高效地使用起来，专业的系统咨询服务常常是必须的。Yamamoto强调指出：“与竞争对手相比，我们的另一个优势是，图研不仅提供SI/EMC分析软件工具，而且还可向客户提供专家咨询服务。这是我们非常独特的技术优势，现在图研在中国、日本和德国有许多资深的SI/EMC专家现场为客户提供服务。”需要指出的是，尽管Cadence声称Allegro PCB SI 630足以应对今天的几个GHz级的PCB设计挑战，但大多数业内人士认为，GHz级以下的PCB设计可以采用上述工具来实现，但对于工作频率超过GHz的电路，一般需要采用其它高频设计工具，如安捷伦公司的EEsof 和Ansoft公司的Ansoft Designer、HFSS和Nexxim
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一般来说，超过GHz的电路需要采用Ansoft和安捷伦的射频分析软件来做，因为此时电路的特性已接近射频。”他说，“CR-5000支持原理图和版图级设计分割和集成，这使得有可能把整块PCB分成高速电路部分、逻辑部分和电源部分来做设计分割，然后再在版图级集成起来。”

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