EOS与ESD检查培训资料（韩文）(ppt 34页)

EOS与ESD检查培训资料（韩文）目录：
1. EOS/ESD 기본 개념
1.1. EOS 의 정의 / 원인
1.2. ESD 의 정의 / 원인
2. 정전기 기본 이론
2.1. 정전기 정의 및 대전 원인
2.2. 대전 서열 및 삼성ESD 기준
2.3. MSL 자재 관리
2.4. ESD 정전기에 의한 불량 Mechanism
3. 정전기 공정관리
3.1. 정전기 점검 절차
3.2. 정전기 점검 항목
3.3. EOS/ESD 점검 방법
3.4. 문제점 개선 사례

 

EOS与ESD检查培训资料（韩文）内容提要：
EOS 유발 원인
. Spec. limit 이상의 전압인가
. Impulsive Surge
인가되는 AC 및 DC전원의 Switching/Noise에 의하여 급격히 증가했다가  감소하는
전압, 전류의 과도적 pulse
. AC leak
AC 전원을 사용하는 장비 및 시스템의 Ground가 Floating 되었을 때 장비 및 시스템의
Chassis에 나타나는 AC 전압 성분
. Swell/Sag Voltage
반도체 부품에 인가되는 DC전원의 급격한 변동 및 Switching에 의해 발생되는
Over (swell)/ Under (sag) voltage.
. Latch-up
반도체 부품의 상태가 한번 변경된 후 다른 조치를 취하지 않은 한 그 상태를 계속 유지하려는
현상에 의해 기능상 원하지 않는 부분에서 발생되는 제품의 오 동작 또는 파괴.
ESD 유발 원인
. 두 물질 간 마찰 . 전기장 유도 (induction)
ESD 불량유형
. EMI Pulse (Wide-band Electromagnetic Interference Pulse)
Spark 형태로 이루어지는 방전으로 전자기 펄스를 발생시켜 시스템 교
. 열에 의한 파괴 (Thermal Breakdown)
반도체 소자의 열이 주위로 전달되지 못한 채 국부적인 높은 열로 접합 면 단락
(Hot Spot) → HBM, MM
. 유전체 파괴 또는 절연파괴 (Dielectric Breakdown)
MOS Gate 산화막에 규정치 이상의 전류가 흘러 산화막 층이 파괴→ CDM, HBM
. 금속의 용해 (Metallization Melt)
금속 부분이나 Bond wire가 끊어지는 현상
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