电源完整性和地弹噪声的高速PCB仿真(doc 10页)

电源完整性和地弹噪声的高速PCB仿真内容提要：
随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的 
各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的电源分配路径。
为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低。你必须知道要用多少个电容，每一个电容的容值应该是多大，并且它们放在电路板上什么位置最为合适。一方面你可能需要很多电容，而另一方面电路板上的空间是有限而宝贵的，这些细节上的考虑可能决定设计的成败。
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为了理解对电路板的设计，首先考虑xDSM电路板的裸板(未安装器件)特性。根据电路板上高速信号的上升时间，你需要了解电路板在频域直到2GHz范围内的特性。图2所示为一个正弦信号激励电路板谐振于0.54GHz时的电压分布情况。同样，电路板也会谐振于0.81GHz和0.97GHz以及更高的频率。为了更好地理解，你也可以在这些频率的谐振模式下仿真电源层与地层间电压的分布情况。
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为了达到这么宽的带宽，通常需要在MHz信号区域放置很多高频瓷片电容，在kHz信号区域放置体积较大的电解电容。这些电容矩阵与其它器件共同占用宝贵的电路板空间。在反复试验的设计方法中，物理原型是不可缺少的，而虚拟原型技术使设计者可以在不需要物理原型的基础上解决这个问题。
为PCB板设计PDS，例如此例中的xDSM板，使用SIwave可以在IC芯片处放置一个端口，计算电路板在适当带宽内的输入阻抗。图5中红色曲线显示的是电路板上无电容时的阻抗。阻抗轴与频率轴都取对数坐标。仿真显示了电路板本身电容的影响而忽略了经过电源的低感应电流回路。从图中可以看出，阻抗随着频率的减少而增加，但由于经过电源的回路也有低阻抗，因此这种关系并不是严格的。　
 
 

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