COB胶、工艺及市场简介(ppt 51页)

COB胶、工艺及市场简介目录：
第一部分、黑胶简介
第二部分、工艺简介
第三部分、市场简介
第四部分、应用简介

 

COB胶、工艺及市场简介内容提要：
邦线主要参数：
物料方面
钢咀
根据邦机供货商，每100,0000点或50,0000条铝线便要更换钢咀， 确保产品的品质
例如我厂每机每天邦5,0000条铝线，那么每机每10天便要更换钢咀了。
贴晶片：
将来料清洁好的PCB(线路板）整齐、同一方向排在铝盘内
滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定.(请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上）
粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIE PAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIE PAD面的倾斜度＜3°
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