浅谈TOUCHPCB设计要求(doc 10页)

浅谈TOUCHPCB设计要求内容提要：
本应用指南旨在为，电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。
在目前市场上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一种。 FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板，PCB可以是单层或多层。
在触摸模块的尺寸受限的情况下，使用单层PCB不是总能行得通的，通常使用两层或者多曾PCB。我们将以最常用的两层PCB为例来介绍PCB布局指南。
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接地铜箔设计指南：
建议使用网状的接地铜箔，而非实心的接地铜箔。 建议使用20%的网状接地铜箔(迹线宽度为6 密耳，网格尺寸为30密耳)。 接地铜箔的角度应当设置为45°。
传感器到接地铜箔的间隔应当至少为0.5 毫米，建议使用0.75毫米。
传感器信号迹线到接地铜箔的间隙应当至少是迹线宽度的两倍。
对于四层PCB来说，如果布设在第三层的传感器信号迹线大于 10厘米，为了把长迹线的电容负载降至最低，建议不要在底层布设接地铜箔。
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触摸按键形状
触摸按键可以被设计成各种形状，例如方形、圆形、三角形或其他形状。 如果限定了 PCB的尺寸，所设计的按钮形状应当最大化地利用空间，以便提供最佳的灵敏度。
对于覆盖有2-3毫米的丙稀酸塑料层外壳的应用，建议使用最小尺寸为10 x 10毫米的正方形传感电极。 建议最大尺寸不要超过15 x 15毫米。如果超过该尺寸，不仅无法提高灵敏度，而且还会加剧噪声易感性。
触摸滑动条
触摸滑动条的基本功能是用来检测手指在一维方向上的滑动位置。

 

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