浅析PCB线路版的加工特殊制程(doc 10页)

浅析PCB线路版的加工特殊制程内容提要：
线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过本公司专业PCB抄板人士的分析于总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。
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Frit玻璃熔料在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。
Fully-Additive Process 全加成法
是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为“全加成法”。另有一种不太正确的说法是“Fully Electroless”法。
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近年来移动通信产品已变得比蜂窝电话复杂得多，如便携式卫星电话、个人智能通信器、电子记事本以及处理视频信号的应用产品等，这些产品的共同点是互连密度非常高而且在高频方面都有特殊要求。它们的线路板表面大部分空间布满了许多小间距元件，在最外面的第一层和第m层(m代表总层数)已基本上没有什么地方可用于布线，因而只能在内层进行，如第二层和第m-1层。在1+n+1结构中，这些层中包含一些由机械钻孔形成的较大铜导电环用于和内层相连，可能无法提供足够空间进行高密度布线。一个解决方法是使第二层和m-1层成为微通孔层，使其在与下一层连接时减小占用面积，这样就可以走线了。通常的做法是使互连密度尽可能与元件接近，要做到这一点最好是用微通孔层，必要时还应使用多个微通孔层。

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